注意：首次熔錫時(shí)切記要把錫條在電熱管上來(lái)回均勻移動(dòng)，直至錫熔量掩蓋過(guò)電熱管后，方可直接放入錫條化錫，否則，溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致電熱管燒毀。
錫溫上升到設(shè)定溫度時(shí)，等溫度稍微回落后，用刮板刮去熔錫后表面殘留氧化物,然后將隨機(jī)攜帶專用基板夾，夾住插好元件的線路板，噴敷上是否故障。
短路：過(guò)大的焊點(diǎn)造成兩點(diǎn)以上焊點(diǎn)相連接。
PCB板吃錫時(shí)間不夠,預(yù)熱不足,調(diào)整設(shè)定溫度即可。
助焊劑不良：助焊劑比重不黨劣化等。
基板進(jìn)行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向。
PCB板線路設(shè)計(jì)不良：線爐或焊點(diǎn)太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上間距)；如為排列式焊點(diǎn)或IC,則應(yīng)考廬盜錫焊墊或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時(shí)之白漆厚度需2倍焊墊(金道)厚度以上。
被污染的錫或積聚過(guò)氧多化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。
