1.為什么要推行無(wú)鉛制程? 

A.鉛的特性 及對(duì)人體的危害：鉛（lead Pb），灰白色金屬，熔點(diǎn)為 327.5℃，加熱至 400--500℃時(shí)即有大量鉛蒸氣逸出，并在空氣 中迅速氧化成氧化亞鉛而凝集為煙塵并四處逸散。在工業(yè)中與鉛接觸的行業(yè)主要有鉛礦開(kāi)采，鉛燒繩索和精練、蓄電池 制造、電子產(chǎn)品的焊接和電子元件的噴鉛作業(yè)等等。在以上接觸中鉛及其化合物主要通過(guò)呼吸產(chǎn)和消化道入侵人體造成 鉛中毒，對(duì)人體健康構(gòu)成危害。美國(guó)環(huán)保署研究發(fā)現(xiàn)，鉛及其化合物是 17 種嚴(yán)重危害人類壽命和自然環(huán)境的化學(xué)物質(zhì)之 一。通常的職業(yè)性鉛中毒都是慢性中毒，其對(duì)人體的神經(jīng)系統(tǒng)、消化系統(tǒng)和血液系統(tǒng)都將造成干擾和傷害，其臨訂癥狀 表現(xiàn)為頭昏頭痛、乏力、記憶力下降、惡心、煩躁、食欲不振、腹部脹痛、貧血、精神障礙等。 

B.電子產(chǎn)品無(wú)鉛化的趨勢(shì)：隨著人類對(duì)自身健康意識(shí)的提高和全球范圍內(nèi)環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，為了盡可能減少鉛等重金屬 對(duì)環(huán)境的污染和對(duì)人類的的侵害，歐美國(guó)家在 2006 年 7 月 1 日起全面實(shí)行電子產(chǎn)品無(wú)鉛化，中國(guó)也同樣在 2006 年 7 月 1 日起要求投放市場(chǎng)的國(guó)家重點(diǎn)監(jiān)管目錄內(nèi)的電子住處產(chǎn)品不能含有鉛的成分。因此電子焊接中所使用的焊料（焊錫絲、 焊膏等）將逐步摒棄傳統(tǒng)的錫鉛合金而采用幾乎純凈的錫。當(dāng)然不含任何雜質(zhì)的錫是不存在的，目前國(guó)際上對(duì)無(wú)鉛的標(biāo) 準(zhǔn)尚無(wú)明確統(tǒng)一的定義，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織（ISO）提案：電子裝聯(lián)用焊料中鉛的含量應(yīng)低于 0.1WT%，不過(guò)在無(wú)鉛焊料中通 常會(huì)根據(jù)不同的產(chǎn)品要求，在錫料中參和一些銅和銀等其他金屬物質(zhì)來(lái)增強(qiáng)錫絲的活性焊點(diǎn)的電氣連接性能。 

2.無(wú)鉛焊錫與傳統(tǒng)有鉛焊錫有何差別? 

無(wú)鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 

常用的無(wú)鉛焊錫:

 " Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)

 " Sn-Cu (錫+銅, 96%錫) 

" Sn-Ag-Cu (錫+銀+銅, 93-96%錫) 

" Sn-Ag-Bi (錫+銀+鉍, 90.5-94%錫)

 " Sn-Ag-Bi-Cu (錫+銀+鉍+銅, 90-94%錫) 

63/37 有鉛焊錫溶點(diǎn)為 183℃，凝固點(diǎn)同樣為 183℃。注:此焊錫不會(huì)出現(xiàn)膠態(tài)[從液態(tài)冷卻到固態(tài)(或相反)的溫度點(diǎn)相同]。 60/40 有鉛焊錫溶點(diǎn)為 191℃，凝固點(diǎn)為 183℃。注:此焊錫有 8℃范圍形成膠態(tài)[從液態(tài)冷卻到固態(tài)(或相反)所需的溫度范 圍]。 無(wú)鉛焊錫溶點(diǎn)范圍從 217℃到 226℃。 

二.對(duì)無(wú)鉛替代物有哪些要求？

1、價(jià)格：許多廠商都要求價(jià)格不能高于傳統(tǒng)的焊料(63Sn/37Pb),但目前，無(wú)鉛替代物的成品(焊 錫絲，焊膏及錫條)都比傳統(tǒng)的焊料(63Sn/37Pb)高 35%。 

2、溶點(diǎn)：大多數(shù)廠家要求固相溫度最小為 150℃，以滿足電子設(shè)備的工作要求。液相溫度則視具 體應(yīng)用而定。手工焊用焊錫絲：液相溫度應(yīng)低于烙鐵工作溫度 345℃。 

3、導(dǎo)電導(dǎo)熱性好。 

4、較小的固液共存范圍：大多專家建議此溫度范圍控制在 10℃之內(nèi)，以便形成良好的焊點(diǎn)，如 果合金凝固范圍太寬，則有可能發(fā)生焊點(diǎn)開(kāi)裂，使電子產(chǎn)品過(guò)早損壞。 

5、低毒性：合金成份必須無(wú)毒。 

6、具有良好的潤(rùn)濕性。 

7、良好的物理特性（強(qiáng)度、拉伸、疲勞）：合金必須能夠提供 Sn63/Pb37 所能達(dá)到的強(qiáng)度和可靠 性，而且不會(huì)在通孔器件上出現(xiàn)突起的角焊縫。 快克錫焊 術(shù)業(yè)專攻 常州快克錫焊股份有限公司 第 2 頁(yè) 共 13 頁(yè)

8、生產(chǎn)的可重復(fù)性，焊點(diǎn)的一致性：由于電子裝配工藝是一種大批量制造工藝，要求 其重復(fù)性和一致性要保持較高的水平，如果某些 合金成份不能在大批量條件下重復(fù)制造，或者其 熔點(diǎn)在批量生產(chǎn)時(shí)由于成份的改變而發(fā)生較大的 變化，便不能予以考慮。 

9、焊點(diǎn)外觀：焊點(diǎn)外觀應(yīng)與錫/鉛焊料的外觀應(yīng)接近。 

10、與鉛的兼容性：由于短期內(nèi)不會(huì)立刻全面轉(zhuǎn)型為無(wú)鉛系統(tǒng)，所以鉛可能仍會(huì)用于 PCB 焊盤和元 件的端子上，焊料中如摻如鉛，可能會(huì)使焊料合金的熔點(diǎn)降的很低，強(qiáng)度大大 降低。 

3.進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)會(huì)碰到什么困難？

i. 高溫焊接會(huì)破壞一些電子組件，包括塑料連接器、繼電器、發(fā)光二極管、電解電容及多層陶瓷電容 

ii. 高溫會(huì)使電路板彎曲，導(dǎo)致多層陶瓷電容損毀(常見(jiàn)損壞情況) iii. 高溫焊接會(huì)對(duì)組件造成熱沖擊 

iv. 高溫會(huì)使塑料組件溶解或變形 

v. 高溫焊接會(huì)加速氧化，影響焊錫的擴(kuò)散性及潤(rùn)濕性 

vi. 有需要使用活性較高(腐蝕性強(qiáng))的助焊劑 

vii. 要提供較多熱量及焊接較長(zhǎng)時(shí)間才可以達(dá)到理想的焊接效果 viii. 容易產(chǎn)生錫橋及虛焊，且不易修正 

ix. 容易產(chǎn)生錫球及助焊劑飛散 

x. 縮短焊咀壽命 

xi. 焊點(diǎn)顏色會(huì)較暗淡 

xii. 操作人員會(huì)感到不適應(yīng)，憂慮是否需要改變焊接模式 

4.操作人員需要提供特別培訓(xùn)嗎？

提供特別培訓(xùn)給操作人員是不必要的，但要幫助操作人員去適應(yīng)、減少憂慮及改善焊接效果.在他們進(jìn)行無(wú)鉛焊接之前， 必須要清楚了解以下幾項(xiàng)事情: " 

進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，焊咀必須要經(jīng)常保持清潔，原因是相比起 63/37 或 60/40 之傳統(tǒng)焊錫，無(wú)鉛焊錫是不能夠容忍雜質(zhì)污 染的。

 " 操作人員必須愿意接受焊接模式的改變，他們需要經(jīng)常清潔焊咀，而且要知道焊接時(shí)間會(huì)較使用 63/37 或 60/40 焊錫為 長(zhǎng)。

雖然無(wú)鉛焊錫的溶點(diǎn)較高，但這并不代表必須要使用較高的溫度來(lái)進(jìn)行焊接。 

" 保持以往傳統(tǒng)焊錫所使用的溫度來(lái)焊接 

" 嚴(yán)格控制焊咀溫度 

" 使用高熱回復(fù)性的焊臺(tái) 

" 使用大功率的焊臺(tái) 

" 配合焊點(diǎn)大小的同時(shí)，應(yīng)盡量選擇較大的焊咀進(jìn)行焊接，因焊咀越大設(shè)定溫度可以越低，熱量流失越少 

5.在更換無(wú)鉛焊料以后為什么普通常規(guī)焊臺(tái)無(wú)法滿足焊接工藝要求? 

答: 大多數(shù)的無(wú)鉛焊料合金的熔點(diǎn)都較傳統(tǒng)錫鉛焊料。業(yè)界有少部分溶點(diǎn)低的合金，但由于其中采用如銦之類的昂貴金 屬而成本高。熔點(diǎn)高自然需要更高的溫度來(lái)處理，這就帶來(lái)了需要較高的焊接溫度。不過(guò)熔點(diǎn)只是決定焊接溫度的一個(gè) 因素。例從錫鉛（Sn37Pb）的 183℃到 SAC305 的 217℃卻是提高了 34℃！這就使工藝窗口明顯的縮小。使工藝的設(shè) 置、調(diào)整和控制都更加困難。市面上的普通控溫電烙鐵，雖然標(biāo)示可以設(shè)置到 400 度或更高，但實(shí)際上其熱容量和回溫 能力，在較冷的焊點(diǎn)情況下多不足以處理無(wú)鉛高溫焊接。在焊接時(shí)，熔點(diǎn)高出 34℃左右的無(wú)鉛錫絲耗熱能力相對(duì)較大， 如果用普通的控溫焊臺(tái)在不提高溫度的條件下焊接（特別是焊點(diǎn)較大面積時(shí)），往往會(huì)因?yàn)闊崮苎a(bǔ)充不及而造成錫點(diǎn)毛刺， 虛焊和焊接速度過(guò)慢等現(xiàn)象；因此為了達(dá)到合適的焊接效果勢(shì)必要求相應(yīng)提高烙鐵的焊接溫度，但提高焊接設(shè)置溫度的 同時(shí)會(huì)帶來(lái)諸多負(fù)面影響，如： 

A.無(wú)鉛錫絲相對(duì)于有鉛焊絲來(lái)說(shuō)更易氧化,而高溫又起催化作用，氧化速度隨溫度的升高成指數(shù)增加，因此在極 高的溫度下焊接極易造成機(jī)械接觸式虛焊(焊料沒(méi)有在被焊工件間形成金屬間熔融合金層)和焊點(diǎn)灰白不光亮；

B. 理想狀態(tài)的烙鐵是不用閑置較高的溫度,消除能量的儲(chǔ)存，把從電源取得的能量瞬間直接加于焊接處，這樣既 能最大限度的避免能量的損耗又能實(shí)現(xiàn)良好的焊接，但普通烙鐵因?yàn)榧訜崴俣嚷脑虿荒軐?shí)現(xiàn)，只能通過(guò)提 高閑置溫度的途徑來(lái)儲(chǔ)存足夠的熱能以達(dá)到焊接負(fù)載所需的溫度，而較高的溫度會(huì)對(duì)嬌嫩的元器件產(chǎn)生很大的 熱沖擊,使電路性能和整機(jī)性能受到直接或間接的影響。 

C. 一般電子工廠，特別是光電產(chǎn)品工廠對(duì)焊接溫度的設(shè)置都會(huì)有嚴(yán)格的控制，在能夠滿足焊接條件的前提下溫度 設(shè)置越低越好，因此較高的焊接溫度滿足不了工廠制定的焊接工藝要求。 

6.由于無(wú)鉛焊錫的溶點(diǎn)較高，我們是否有必要提高焊臺(tái)的焊接溫度呢？

不一定需要的。提高焊接溫度有可能會(huì)造成焊接困難，因?yàn)楦邷貢?huì)加速氧化，影響溶錫的擴(kuò)散性及潤(rùn)濕性。雖然使用某 些助焊劑可以有效改善焊接效果，但是會(huì)對(duì)環(huán)境造成一定的污染，我們還是應(yīng)該偏向保護(hù)環(huán)境，使用"免清洗"助焊劑的。 最好的解決方法是使用回溫極快的焊臺(tái)來(lái)進(jìn)行無(wú)鉛焊接。這樣可以避免大幅提高焊接溫度的需要。 

7.無(wú)鉛制程后對(duì)焊臺(tái)提出的更高要求? 

1．產(chǎn)生的熱量更多，導(dǎo)熱能力更強(qiáng) 

2． 回溫速度更快。

3． 控溫更準(zhǔn)確。 

4． 耗材使用成本更低廉。 

備注: 作為烙鐵技術(shù)革命的代表——QUICK 系列智能無(wú)鉛焊臺(tái)將會(huì)帶您走進(jìn)無(wú)鉛焊接的完美境界！

 

QUICK 無(wú)鉛烙鐵與普通控溫焊臺(tái)的性能比較 

A.摒棄了傳統(tǒng)控溫烙鐵所采用的電阻式陶瓷發(fā)熱體的概念，即采用高頻渦流發(fā)熱原理（感應(yīng)加熱原理）。為取得 一定的溫度來(lái)進(jìn)行焊接，必然要選擇相應(yīng)的加熱方式，有傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射等，傳統(tǒng)的控溫烙鐵采用傳導(dǎo)的方 式，即陶瓷發(fā)熱體產(chǎn)生一定的熱能通過(guò)接觸傳導(dǎo)給烙鐵頭并儲(chǔ)能使其達(dá)到滿足焊接的溫度；無(wú)鉛烙鐵則是通過(guò) 在特制的感應(yīng)線圈上施加 400KHz 的高頻交變電源，使其產(chǎn)生一個(gè)交變磁場(chǎng)，這個(gè)磁場(chǎng)使插入其中的磁性棒— —烙鐵頭產(chǎn)生渦流，同時(shí)由于趨膚效應(yīng)烙鐵頭急速發(fā)熱，因此 QUICK 系列無(wú)鉛烙鐵的真正發(fā)熱體的烙鐵頭， 與普通控溫電焊臺(tái)相比其省略了熱傳導(dǎo)過(guò)程，消除了看似必然的溫度分布梯度，因此發(fā)熱更顯迅速。 

B. 溫度感應(yīng)器前置，焊接過(guò)程中烙鐵頭直接作用于焊接部位，焊嘴溫度如何直接影響焊接品質(zhì)是否良好，因此反 映并控制烙鐵頭尖部的真正溫度是至關(guān)重要的。普通控溫電烙鐵的傳感器通常距離焊嘴頭部有 20mm 左右的距 離，其反映的溫度非烙鐵頭嘴部實(shí)際溫度；而無(wú)鉛烙鐵的傳感器能伸至于烙鐵頭的頭部，敏感的反映頭部溫度， 即焊接點(diǎn)的實(shí)際溫度，從而使熱能的補(bǔ)償和關(guān)斷更靈敏。 

C. 基于以上 A、B 兩點(diǎn)，QUICK 系列無(wú)鉛烙鐵不但適用于無(wú)鉛焊接，同樣也適用于大焊點(diǎn)焊接、快速連續(xù)焊接 和規(guī)定低溫焊接。不需閑置很高的溫度，當(dāng)感應(yīng)烙鐵頭溫度有所下降的瞬間，90W 功率的加熱動(dòng)力使熱能即 刻噴薄而出，完成良好的焊接，不會(huì)因冷焊而造成連接不牢等現(xiàn)象。 

D. 一般控溫電焊臺(tái)如 936 型，多數(shù)情況下發(fā)熱芯都不是自然損壞，而是在發(fā)熱體固定不夠理想的狀態(tài)下由人為因 素造成。203H 則采用特殊的卡口式固定方式使發(fā)熱體（感應(yīng)線圈）與手柄握把科學(xué)地固定成一體，從而避免 了因?yàn)榕?dòng)烙鐵頭或發(fā)熱體而造成引絲折斷或電路短路現(xiàn)象。 

實(shí)用的功能 

A.烙鐵頭與發(fā)熱體（感應(yīng)線圈）采用分體設(shè)計(jì)方案，完全避免了其中之一損壞就必須一并更換的資源浪費(fèi)，相對(duì) 于其他品牌大大節(jié)省使用成本，使工廠的生產(chǎn)成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。 

B. 密碼管理溫度 合適的溫度是焊接品質(zhì)得到保證的關(guān)鍵，產(chǎn)線管理者可以根據(jù)工藝要求用三位數(shù)密碼控制烙鐵 溫度，使一般操作者不能隨意濫調(diào)溫度而對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)造成影響。 

C. 自動(dòng)休眠及斷電功能 烙鐵頭的優(yōu)劣某種程度上也反映了烙鐵的好壞，如果一臺(tái)烙鐵在高溫下長(zhǎng)時(shí)間不使用， 其烙鐵頭在沒(méi)有焊錫保護(hù)的情況下極易氧化，從而使可焊性下降，并且會(huì)大大縮短它的使用壽命。QUICK 系列無(wú) 鉛烙鐵會(huì)在超過(guò) 20 分鐘左右不使用本焊臺(tái)的情況下自動(dòng)降溫到 200℃，當(dāng)再次使用時(shí)自動(dòng)快速回溫至所設(shè)定的溫 度；如果超過(guò) 60 分鐘左右不使用烙鐵則自動(dòng)切斷電源，這樣在保護(hù)烙鐵頭的同時(shí)也減小了能源的浪費(fèi)和安全事故 快克錫焊 術(shù)業(yè)專攻 常州快克錫焊股份有限公司 第 5 頁(yè) 共 13 頁(yè) 的可能性。 

D. 結(jié)構(gòu)牢固，外形美觀 外殼采用一次性鑄鋁，不會(huì)因?yàn)楸Ｗo(hù)不周而象其他塑料外殼一樣容易造成燙壞或劃痕， 同時(shí)也具有良好的散熱性能，相對(duì)提高了焊臺(tái)的線路性能的穩(wěn)定。 

Weller，Hakko,Metcal 等主要焊臺(tái)生產(chǎn)廠家的解決方案 A． Hakko 的解決方案：（代表產(chǎn)品：Hakko931; Hakko938; Hakko951） 1. 提高焊臺(tái)的功率：從 60W 提高到 75W 甚至 100W 2 提高焊筆的導(dǎo)熱性能：改變焊筆的結(jié)構(gòu)，將烙鐵頭與發(fā)熱體做成整體。 由于烙鐵頭與發(fā)熱體整體化，使用戶使用成本出現(xiàn)巨大提高。 

B． Metcal 的解決方案：（代表產(chǎn)品：MX500; SP200） 提高焊筆的導(dǎo)熱性能：改變焊筆的結(jié)構(gòu)，將烙鐵頭與發(fā)熱體做成整體。 由于烙鐵頭與發(fā)熱體整體化，亦使用戶使用成本出現(xiàn)巨大提高。 C． Weller 的解決方案：（代表產(chǎn)品：WS81； WSD81） 提高焊臺(tái)的功率：從 50W 提高到 80W 提高焊筆的導(dǎo)熱性能：改變導(dǎo)熱材質(zhì)。由一般合金改為貴金屬，提高導(dǎo)熱性能。 

8．無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度？該如何選擇烙鐵頭形狀？

對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到 PCB 板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱 面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議各位使用溫度選擇在 350℃左右，在滿足要求的情況下烙鐵頭的大小盡可能的選大 的，因焊嘴越大，熱容量越大，設(shè)定溫度可以較低，熱量流失越少。這樣的話焊接速度也會(huì)相對(duì)提高， 保證焊接質(zhì)量。 

關(guān)于烙鐵頭的相應(yīng)選擇推薦各位一張圖供大家參考： 

 

 

9.應(yīng)用無(wú)鉛焊接后，為何焊咀壽命會(huì)大幅縮短？

現(xiàn)今市場(chǎng)上大多數(shù)無(wú)鉛焊錫的含錫比例都是很高的，所以我們必須要注意他們對(duì)焊咀造成的侵蝕影響。 

 

一般焊咀結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主要由銅制成，外面會(huì)鍍上鐵(鍍鐵層)，而鍍鐵層前端會(huì)鍍上錫(鍍錫層)，后端則會(huì)鍍上抗氧化的鉻。 由于錫和鐵同樣屬于高活動(dòng)性的金屬，所以他們很容易會(huì)結(jié)合成混合金屬，特別是在高溫的狀態(tài)下。而且在焊接時(shí)所使 用的助焊劑(特別是高活性的)亦是加速他們產(chǎn)生混合金屬反應(yīng)的催化劑。

 

圖中表示當(dāng)使用 63/37 傳統(tǒng)焊錫時(shí)是近乎不會(huì)產(chǎn)生混合金屬的，但當(dāng)使用 錫+3.7 銀+0.7 銅 的無(wú)鉛焊錫時(shí)便會(huì)產(chǎn)生 15 微米厚度的混合金屬了(圖 2)。 

混合金屬的產(chǎn)生速度會(huì)因應(yīng)不同的焊接溫度而改變。溫度越高，產(chǎn)生速度越快，特別在 400℃或以上的情況下更為明顯。 

 

進(jìn)行焊接時(shí)，錫跟鐵會(huì)不斷產(chǎn)生混合反應(yīng)，而由于所產(chǎn)生的混合金屬會(huì)從焊咀鍍層表面剝落，因此焊咀鍍層會(huì)逐漸被侵 蝕掉，繼而錫會(huì)很快速地侵蝕焊咀內(nèi)的銅，最后會(huì)在很短時(shí)間內(nèi)造成焊咀穿洞(圖 4)。 

 

不同成份的焊錫會(huì)對(duì)焊咀有不一樣的侵蝕速度。圖 5 表示 錫+0.7 銅 對(duì)焊咀的侵蝕速度最快，然后是 錫+3.5 銀+0.75 銅， 錫+2 銀+0.75 銅+3 鉍，而最后是 錫+37 鉛。 

相比起傳統(tǒng)的共晶焊錫(63/37 焊錫)，在 400℃的焊接溫度下，無(wú)鉛焊錫 錫+3.5 銀+0.7 銅 對(duì)焊咀的侵蝕速度要快 3 倍， 而 錫+0.7 銅更加要快 4 倍。 除了侵蝕以外，無(wú)鉛焊接還會(huì)加速焊咀氧化。 

10.如何對(duì)烙鐵頭進(jìn)行的正確維護(hù)及延長(zhǎng)壽命？

烙鐵頭在首次使用時(shí)應(yīng)先將溫度調(diào)至 250℃,然后清潔焊嘴,再加上一層新錫作保護(hù).進(jìn)行焊接工作時(shí),先清潔焊嘴上的舊錫, 再進(jìn)行焊接,之后放回烙鐵架,再次焊接時(shí)重復(fù)以上動(dòng)作. 烙鐵頭的基材是由傳熱較好的銅材構(gòu)成,表面電鍍了鐵\錫等物質(zhì),由于烙鐵頭工作在高溫狀態(tài)氧化迅速,因此在銅管內(nèi)另 加了一個(gè)鋼管減緩氧化速度.在正常使用中應(yīng)及時(shí)清理鋼管中的氧化物,具體辦法是每天(或隔幾天)工作完成后取下烙鐵 頭,頭部朝上底部朝下輕輕敲擊倒出氧化物.這樣便可完全防止烙鐵頭燒結(jié)在發(fā)熱芯上。清潔海綿不宜太多水份,應(yīng)將多余水份擠去.這樣才可以使焊咀得到良好的清潔效果.使用非濕潤(rùn)的清潔海綿,會(huì)使焊咀受損 而導(dǎo)致不上錫。 

盡量使用低溫焊接，如果焊咀溫度超過(guò) 470 度，它的氧化速度是 380 度的兩倍。 

切不可將烙鐵頭在清潔海綿上擦干凈后放回烙鐵架,并經(jīng)常保持焊咀上錫，防止氧化,長(zhǎng)時(shí)間不使用要關(guān)閉電源。 

焊接時(shí)，烙鐵頭上上錫位置盡量避免一直在同處上錫，以免局部腐蝕影響整支烙鐵頭的使用。 

焊接時(shí)，請(qǐng)勿施壓過(guò)大，否則會(huì)使焊咀受損變形。 

11.為什么焊咀表面不能上錫? 

因以下情形導(dǎo)致焊咀產(chǎn)生錫和鐵的金屬間化合物且氧化迅速焊咀不上錫 

A.焊咀長(zhǎng)時(shí)間暴露于高溫狀態(tài) 

B.在閑置時(shí)沒(méi)有上新錫保護(hù) 

C.在干燥或不干凈的海綿或布上擦洗烙鐵頭 

D. 焊咀上是否沾滿碳化助焊劑 (碳化物及助焊劑殘?jiān)欠耩じ街冭F層) E.不良鍍層或焊料或焊接表面不干凈 

12.如何恢復(fù)一個(gè)不上錫的烙鐵頭? 

可用以下方法進(jìn)行操作: 

A.將焊臺(tái)溫度降至 280 度左右,把烙鐵頭放在潮濕的海綿上反復(fù)擦拭且不間斷的上新錫保護(hù),重復(fù)上面動(dòng)作只至烙鐵頭 光亮上錫為止 

B..用 80#聚亞安酯研磨泡沫塊或 100#金剛砂紙除去烙鐵頭鍍錫面上的污垢和氧化物. 

C.日常合理的維護(hù)保養(yǎng)也可有效地阻止烙鐵頭不上錫. 備注:如果焊咀沾滿碳化助焊劑，焊咀便不能夠溶錫把足夠的熱量傳送到焊點(diǎn)上，因?yàn)楹妇资潜仨氁高^(guò)溶錫作為媒 介傳送熱量的。此外，焊咀鍍鐵層會(huì)因?yàn)槿苠a不足而外露氧化，再加上錫和鐵的金屬間化合物氧化，焊咀便會(huì)迅速被 損耗。在高溫情況下更容易產(chǎn)生此現(xiàn)象，所以應(yīng)盡量降低焊咀溫度。 

13．那么采用 QUICK 無(wú)鉛焊臺(tái)在生產(chǎn)成本上與別的品牌有什么優(yōu)勢(shì)？ 

我們?cè)卺槍?duì)此問(wèn)題的方案下，改善了焊咀鍍層的厚度，配合 QUICK 焊臺(tái)強(qiáng)大的回?zé)峁δ?，作業(yè)者可 以盡量使用較低的溫度來(lái)進(jìn)行無(wú)鉛焊接。這樣便能夠有效減少焊咀的損耗，延長(zhǎng)焊咀壽命。必須注意的 是進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，焊咀的壽命肯定比較進(jìn)行傳統(tǒng)有鉛焊接的差很多。 

在日常的焊接工作中，作業(yè)者可以通過(guò)經(jīng)常清潔焊咀的方法來(lái)保護(hù)焊咀，延長(zhǎng)焊咀壽命，減低生產(chǎn)成本。 然而，這亦是只有作業(yè)者才可以控制的。 以下列舉幾張圖表來(lái)說(shuō)明一下： 

 

 

通過(guò)以上數(shù)據(jù)我們可以發(fā)現(xiàn)，QUICK 無(wú)鉛焊臺(tái)幾乎是美國(guó)品牌的 1/2，還不到日本品牌的 1/3，盡管測(cè) 算的數(shù)據(jù)不是很精確但是很客觀。QUICK 無(wú)鉛焊臺(tái)無(wú)疑是一種性價(jià)比俱佳的焊接工具。 

14．從有鉛焊接導(dǎo)入無(wú)鉛焊接，在生產(chǎn)成本上會(huì)帶來(lái)怎么樣的影響？ 

生產(chǎn)成本必定會(huì)上漲，也有可能會(huì)大幅提升。無(wú)鉛焊錫價(jià)格高昂，比較起傳統(tǒng)焊接，無(wú)鉛焊接便屬 于高成本生產(chǎn)工業(yè)。除了需要改用對(duì)應(yīng)無(wú)鉛的電路板外，有可能還需要投資購(gòu)買對(duì)應(yīng)無(wú)鉛的各種各樣設(shè) 備，如回流焊爐、氮?dú)庀到y(tǒng)、氣相系統(tǒng)、波峰焊爐、溶錫爐等…。雖然現(xiàn)今生產(chǎn)工業(yè)普遍趨向于積極控 制源料采購(gòu)成本，但事實(shí)上，進(jìn)行環(huán)境保護(hù)是必須要付出相對(duì)的金錢來(lái)?yè)Q取的。 

波峰焊接 導(dǎo)入無(wú)鉛對(duì)波峰焊接的沖擊是最大的。因?yàn)?錫+銀+銅 及 錫+銅 合金是現(xiàn)今一般會(huì)使用的無(wú)鉛焊錫， 而由于銅被分解后會(huì)殘留在無(wú)鉛合金當(dāng)中，所以使用無(wú)鉛合金制成的溶槽便需要經(jīng)常進(jìn)行清潔保養(yǎng)來(lái)盡 量保持使用周期。 

錫+鉛 焊錫所產(chǎn)生的混合金屬化合物會(huì)浮于溶槽表面，而且容易清潔。但是 錫+銅 焊錫所產(chǎn)生的混合 金屬化合物卻會(huì)沈積并散布于溶槽內(nèi)，影響波峰質(zhì)素。此外，溶槽的壽命周期也會(huì)因?yàn)殂~的分解物質(zhì)而 大大降低。如果工場(chǎng)生產(chǎn)線主要屬于波峰焊接類型，那么更換溶槽的經(jīng)常性開(kāi)支便會(huì)大大提高。 

由此可見(jiàn)，隨著無(wú)鉛工藝的不繼增加，越來(lái)越多的含銅物料會(huì)被使用，結(jié)果也會(huì)帶來(lái)越來(lái)越多的銅質(zhì)分 解物黏附在溶槽內(nèi)，加速損耗溶槽。 

另外，因?yàn)樾枰褂幂^高的溫度來(lái)進(jìn)行無(wú)鉛焊接，所以在能源消耗方面也會(huì)有所增加。有些工場(chǎng)可能會(huì) 在能源消耗的開(kāi)支上增加約 25%。 

手工焊接 無(wú)鉛工藝也會(huì)增加手工焊接的生產(chǎn)成本。在之前的問(wèn)題中已解釋了為何在導(dǎo)入無(wú)鉛焊接后，焊咀的使用 壽命會(huì)大幅減少。 

15.在倒入無(wú)鉛制程以前的控溫焊臺(tái)(如:936 系列)還能繼續(xù)用嗎?

答:我們不能一概而論,有些情況下還是可以使用,如;客戶本來(lái)就僅僅把工件焊好就可以且溫度高低 對(duì)被焊工件沒(méi)有太大影響.大多情況不建議繼續(xù)使用,因?yàn)橛捎跓o(wú)鉛焊料熔點(diǎn)的提升,以前的常規(guī)焊臺(tái)勢(shì) 必通過(guò)提高焊接溫度來(lái)工作.而恰恰目前大多元器件根本無(wú)法承受過(guò)高溫度的熱沖擊!若現(xiàn)在繼續(xù)用來(lái) 做無(wú)鉛,勢(shì)必帶來(lái)更多焊接上的問(wèn)題!

16.QUICK 系列無(wú)鉛焊臺(tái)針對(duì)不同需求的客戶的推薦使用

A.很多客戶以前用普通控溫焊臺(tái)現(xiàn)在購(gòu)買無(wú)鉛焊臺(tái)時(shí)希望烙鐵頭能通用即可選用 QUICK963(特 點(diǎn):100W 大功率,傳感器前置,數(shù)顯 PID 控溫,數(shù)字式溫度校準(zhǔn)并設(shè)有自動(dòng)休眠.) 

B.大多客戶都會(huì)認(rèn)同傳統(tǒng)的電阻絲發(fā)熱原理的焊臺(tái)會(huì)因?yàn)闊醾鬟f和回溫較慢無(wú)法做好無(wú)鉛焊接. 而 且工廠能對(duì)焊接溫度的設(shè)置都會(huì)有嚴(yán)格的控制，在能夠滿足焊接條件的前提下溫度設(shè)置越低越好.更希 望使用成本盡可能低!這樣的前提下, 刻度指示的 QUICK204.QUICK204H(最先進(jìn)的高周波發(fā)熱原理,驚 人的回溫速度,接近烙鐵頭的傳感器,發(fā)熱器傳感器烙鐵頭三者分體設(shè)計(jì).)無(wú)疑是最佳選擇! 

C.很多客戶需要用數(shù)字顯示無(wú)鉛焊臺(tái),這樣使用和操作更直接!QUICK203.203H 除了以上無(wú)鉛焊臺(tái)的 優(yōu)點(diǎn)更具備密碼管理溫度，使一般操作者不能隨意濫調(diào)溫度保證焊接品質(zhì);自動(dòng)休眠及關(guān)機(jī)功能最大節(jié) 約能源. 

D.還有一些更高要求的客戶需要升溫回溫更快的無(wú)鉛焊臺(tái)還有更多的擴(kuò)展功能.QUICK301 的特點(diǎn): 5S 升溫到 300℃,LCD 液晶雙溫度顯示,可設(shè)定溫度超標(biāo)報(bào)警的上下限,可設(shè)定休眠時(shí)間和關(guān)機(jī)時(shí)間,傳感 器更前置到焊咀頭部還有最新型的烙鐵頭接地系統(tǒng).QUICK303 還可以接駁電腦進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控和管 理滿足更高的工藝和品質(zhì)管理! 

E.在焊接作業(yè)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)遇到普通功率的焊臺(tái)無(wú)法滿足焊接工作.如:被焊元器件較大且焊接區(qū)散熱 較快;大面積連續(xù)加錫或焊接;一些接地座或接地高溫區(qū)焊接等等.QUICK 大功率系列（205.206）無(wú)鉛焊 臺(tái)因具備最先進(jìn)的高周波發(fā)熱原理;驚人的回溫速度;150W 以上的充沛功率;熱容量充足的烙鐵頭再加上 微電腦顯示數(shù)字式溫度校準(zhǔn)并設(shè)有自動(dòng)休眠及自動(dòng)關(guān)機(jī)功能完全能解決這一系列焊接難題且能滿足更 高的焊接品質(zhì)工藝要求! 

17.QUICK 系列全自動(dòng)出錫焊接系統(tǒng)(375A+.375B+.376.376D)的最佳應(yīng)用? 

在焊接作業(yè)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)遇到作業(yè)人員既要拿工件又要拿焊錫絲還要拿焊筆這無(wú)法用雙手完成的工 作,例如:接插件.連接件和一些特殊焊接等等.這就迫切需要一種不需要增加任何輔助設(shè)備的焊接工具來(lái) 完成作業(yè)! QUICK 系列全自動(dòng)出錫焊接系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生:步進(jìn)電機(jī)全自動(dòng)出錫,撥碼式開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì),出錫速度 出錫量出錫間隔時(shí)間均可調(diào)且設(shè)有可調(diào)的回錫功能,腳踏和手動(dòng)開(kāi)關(guān)控制出錫,自動(dòng)和手動(dòng)兩種工作方式. 隨著 WEEE 指令和 RoHS 指令的貫徹執(zhí)行,電子制造業(yè)全面進(jìn)入無(wú)鉛化電子組裝時(shí)期.QUICK376.376D 更已具備應(yīng)對(duì)此類特殊焊接無(wú)鉛制程的能力! 

18.應(yīng)該如何拆除無(wú)鉛焊錫? 

要拆除無(wú)鉛焊錫并沒(méi)有甚么特別的要求。相比起拆除傳統(tǒng)焊錫，拆除無(wú)鉛焊錫只不過(guò)是需要較長(zhǎng)的除錫時(shí)間而已。注意: 不一定需要提高溫度來(lái)拆除無(wú)鉛焊錫的。 

拆除無(wú)鉛焊錫時(shí)，應(yīng)該使用跟以往拆除傳統(tǒng)焊錫時(shí)的溫度一樣，不一定要提高，因?yàn)楦邷貢?huì)加速氧化，縮短吸咀壽命。 

當(dāng)使用真空吸錫鎗時(shí)，不單只吸咀與發(fā)熱芯需要保持穩(wěn)定的溫度，且過(guò)濾管入口同樣需要有足夠的溫度才可以避免發(fā)生 焊錫堵塞的情況。QUICK201B 吸錫鎗便能夠有效避免此問(wèn)題的發(fā)生。 QUICK201B 吸錫鎗特點(diǎn): * 防靜電設(shè)計(jì)，防止因靜電及漏電而損壞 PCB 板。 

* 內(nèi)置日本進(jìn)口真空泵，吸力更強(qiáng)勁。 

* 加熱系統(tǒng)采用傳感器閉合回路控溫，溫度精確。 

* 發(fā)熱體使用 36VAC 低壓電源，與電網(wǎng)完全隔離，安全可靠。 

* LED 數(shù)碼顯示，按鍵式校準(zhǔn)，并可選用自動(dòng)休眠功能。 

* 采用數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，提高可靠度。 

* 吸錫咀及發(fā)熱管經(jīng)特別設(shè)計(jì)，即使焊錫在熔融狀態(tài)也能被吸進(jìn)過(guò)濾器不需經(jīng)常維護(hù)，工作效率高。 

* 長(zhǎng)壽命發(fā)熱體，焊錫不易阻塞。 

*采用防燙真空軟管，防止接觸發(fā)熱部件遭到破壞。

 *主機(jī)采用無(wú)鉛焊接設(shè)計(jì)，只要配用無(wú)鉛吸錫槍便可實(shí)現(xiàn)真正無(wú)鉛低溫度拆焊。 

19.除了焊臺(tái)接觸焊接我們還可以選用的加熱氣體(熱風(fēng))焊接 

熱風(fēng)焊接通過(guò)用噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體，如氮?dú)?，指向焊接點(diǎn)和引腳來(lái)完成。熱風(fēng)設(shè)備選項(xiàng)包括從簡(jiǎn)單的手 持式單元加熱單個(gè)位置，到復(fù)雜的自動(dòng)單元設(shè)計(jì)來(lái)加熱多個(gè)位置。手持式系統(tǒng)取下和更換矩形、圓柱形和其它小型元件。 自動(dòng)系統(tǒng)取下合更換復(fù)雜元件，諸如密腳和面積排列元件。 

熱風(fēng)系統(tǒng)避免用接觸焊接系統(tǒng)可能發(fā)生的局部熱應(yīng)力，這使它成為在均勻加熱是關(guān)鍵的應(yīng)用中的首選。熱風(fēng)溫度范 圍一般是 300~400°C。熔化焊錫所要求的時(shí)間取決于熱風(fēng)量。較大的元件在可取下或更換之前，可能要求超過(guò) 60 秒的加 熱。

噴嘴設(shè)計(jì)很重要；噴嘴必須將熱風(fēng)指向焊接點(diǎn)，有時(shí)要避開(kāi)元件身體。噴嘴可能復(fù)雜和昂貴。充分的預(yù)防維護(hù)是必 要的；噴嘴必須定期清潔和適當(dāng)儲(chǔ)存，防止損壞。 

熱風(fēng)系統(tǒng)有關(guān)的特性包括： 

 熱風(fēng)作為傳熱媒介的低效率，減少由于緩慢的加熱率產(chǎn)生的熱沖擊。這是對(duì)某些元件的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，如陶瓷電容。 

 使用熱風(fēng)作為傳熱媒介，消除直接烙鐵咀接觸的必要。 

 溫度和加熱率是可控制、可重復(fù)和可預(yù)測(cè)的。 

20.無(wú)鉛制程后對(duì)熱風(fēng)拆焊臺(tái)提出的更高要求?

現(xiàn)代無(wú)鉛拆焊工藝對(duì)所需工具提出了全新的要求： 由于無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)的提升，需要拆焊工具同等的時(shí)間里提供更加充足的熱能，而出于對(duì)元器件的保護(hù)又不能提升拆焊 溫度，同時(shí)接觸到元器件表面的熱風(fēng)還要盡可能的柔和以避免芯片受到強(qiáng)烈的熱沖擊。針對(duì)這一全新的要求，QUICK997 無(wú)鉛熱風(fēng)拆焊臺(tái)應(yīng)運(yùn)而生。 QUICK997 的特點(diǎn)： 

1.采用無(wú)刷渦流風(fēng)機(jī)，壽命超長(zhǎng)，適合凈化室工作。 

2.低噪音，柔和風(fēng)，溫度均勻性好，適合無(wú)鉛拆焊工藝。 

3.智能化設(shè)計(jì)，工作時(shí)升溫迅速。將手柄放置于支架即自動(dòng)冷卻降溫至 100℃，并自動(dòng)關(guān)機(jī)。 多種風(fēng)咀可供選擇，更換便捷。 

QUICK885 的特點(diǎn): 

* 傳感器閉合回路，微電腦過(guò)零觸發(fā)控溫。 

* 溫度精確穩(wěn)定，不受出風(fēng)量影響。 

* 液晶顯示，功率大，升溫迅速。 

* 雙渦流出風(fēng)，風(fēng)量柔和絕不損傷器件。 

* 貼片工藝，性能穩(wěn)定可靠。 

* 有冷風(fēng)檔，可延長(zhǎng)發(fā)熱體壽命及保護(hù)熱風(fēng)槍。 

21.針對(duì) BGA.CSP 等封裝的芯片或一些特殊的貼片封裝的塑膠座可進(jìn)行的最佳拆焊?

因元器件及 PCB 板與以前一樣對(duì)溫度十分敏感，而且普通拆焊時(shí)的焊接溫度已經(jīng)處于元器件及 PCB 板的耐熱臨界點(diǎn)。尤 其 BGA.CSP 等封裝的芯片需要更加精確的工藝溫度去拆焊.確保元器件溫度能達(dá)到均勻且峰值溫度不能高于 260℃,還有 一些特殊的貼片封裝的塑膠座溫度不能高于 260℃不然會(huì)導(dǎo)致使塑料組件溶解或變形!QUICK 公司推出的高精度紅外返 修臺(tái)(QUICK2005,2015)及 QUICK800 返修支架 QUICK(853,854)底部預(yù)熱器及無(wú)鉛數(shù)顯熱風(fēng)拆焊臺(tái) QUICK(997,885)的 強(qiáng)強(qiáng)組合完全能勝任各種更高要求拆焊的挑戰(zhàn)!

無(wú)鉛錫爐